2019年新春伊始，從事集成電路封裝測試的國家重點高新技術企業、中國電子信息百強——通富微電子股份有限公司(股票代碼002156)的技術研發分中心通過與南通中央創新區合作落戶南通產業技術研究院，項目計劃總投資2.7億元人民幣。

中國集成電路市場需求約占全球的60%，在市場帶動下，我國集成電路產業持續保持高速增長，尤其是隨著物聯網、汽車電子等各種新興產業的發展，國內外對中高端集成電路產品的需求持續增加。通富微電子研發中心主要對先進封裝測試技術、先進功率半導體封測、可靠性與失效分析研究。未來將會彌補高速運算、大數據處理器、服務器、移動智能通訊、功率半導體（工業、汽車電子）、物聯網等先進封測技術及可靠性實驗等領域的短板。

目前通富微電子研發中心科研團隊具有碩博以上人員12名，其中電子學與固體電子學、半導體材料等專業領域的博士專家8名。負責人石磊博士是江蘇省突出貢獻中青年專家，高級工程師，現任通富微電子股份有限公司董事、總裁，是國家半導體領域重大專項評審專家。將來研發、工程技術團隊規模200人以上。

通富微電子研發中心落戶南通產業技術研究院就是希望通過政、產、學、研四方協作，依托南通產研院技術、政策、服務等綜合園區平臺優勢，來打造具有自主研發創新能力的國內高端處理器封測基地。研發中心將為大型企業提供技術支持、產品開發、成果培育等技術服務，同時積極推進研發成果產業化，預計年新增產值10-15億元人民幣。

2019年，南通產研院將更加有效招引一批上市公司等科技領軍型企業研發中心，承接優質科技成果的轉移轉化，打造具有特色產業功能的集群載體，為科技園區的入駐企業的創新創業提供優越的軟硬件環境和產業發展空間。